Ceci est une ancienne révision du document !
Mardi 28 mars 2017
Vendredi 31 mars 2017
-Finalisation de la modélisation de la boite sur Inkscape et découpe laser sur des planches en bois de 3mm d’épaisseur.
-Modélisation de la boite qui contiendra la Raspberry Pi et découpe laser sur des planches en plexi.