FablabSU

La soudure par refusion consiste à déposer de la pate à braser sur les pastilles des composants CMS du PCB, placer les composants puis chauffer l'ensemble pour faire fondre la soudure et assurer le brasage. La pate à braser est un mélange de poudre d'alliage de métaux et de flux.

Il est important de déposer bonne quantité de pate sur les pastilles (s'il y en a trop cela créera des ponts de soudure, trop peu le composant peut ne pas être en contact avec la pate). Surtout, il faut qu'il y ai la même quantité de pate sur chaque pastille d'un même composant. Sinon, lorsque la pate entrera en phase liquide, les tensions superficielles sur les pattes du composant ne seront pas les mêmes et le composant se placera de travers. Le moyen le plus simple de déposer la pate de manière uniforme sur le PCB est d'utiliser un pochoir (stencil).

Pour souder un PCB par refusion il faut donc:

• un PCB vernis. Le vernis est important, il va empêcher la soudure de créer des court-circuits par capilarité.
• un pochoir. C'est ce qui permettra de répartir la pate à braser sur les pastilles
• de la pate à braser. Les essais pour ce tutoriels ont été réalisés avec de la pate Loctite RA 10 SN62BAS86 10K (ref. farnell 149968). C'est une pate à température de fusion relativement basse (179⁰).
• un four à refusion.