Présentation du filament Moldlay et essai.
Tentative réalisée par C. Simon
Le filament Moldlay est un filament pour la réalisation de pièce destinées à la coulée métallique dans un moule à cire perdue.
Les conditions d'impression fournies par les différents distributeurs sont :
Nominal diameter | 1.75 mm |
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Printing temperature | 170 - 185 °C |
Heated bed | not necessary, max. 40 °C |
Length | > 210 meter |
Weight | approx. 750 g |
Avec une température de décirage annoncée de 270°C.
Le filament est cassant : une impression par des machines à entraînement par la tête d'extrusion (Raise3D, BambooLab, Ender, etc.) sont préférables aux machines à entraînement auprès de la bobine (Ultimaker)
Si la machine était précédemment chargée avec du PLA, au chargement du filament Moldlay il est indispensable de régler le ressort de compression au niveau du moteur d'entrainement (on entend le clic-clic caractéristique d'une tension inadaptée).
Après quelques essais, on fixe la température d'extrusion à 190°C. La température du plateau de 30°C permet une bonne adhésion sur le BuildTek des Raise3D.
Les tentatives d'impression avec le profil PLA haute qualité modifié uniquement sur les aspects de température permet de sortir facile une pièce fine. La qualité de la pièce est peu satisfaisante : le crénelage est important, et la pièce est très fragile. Il faudra probablement régler les paramètres de hauteur de couche et rétractation.
Avec les chutes, on procède à un essai de décirage : le four de la salle de réalisation des circuits PCB permet de monter jusqu'à 260°C seulement : on voit bien que la cire coule, mais l'écoulement reste très visqueux.
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